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芯片代烧


您还在为超多、超难、超赶的芯片烧录而烦恼吗?

请交给我们,我们来解决,会使您的工作变的更轻松,烧录时间更快,烧录成本更低。


1.支持代烧的芯片类别: 
    IC 类型:MCU/MPU,EPROM,EEPROM,Serial EPPROM,FLASH,PLD/CPLD…
  IC 封装:DIP,SDIP,SOP,SSOP,PLCC,MLF,TSOP,TSSOP,BGA,QFP…
  IC 包装:Tary,Tube,Tape
  IC厂商:AMD,SST,INTEL,AMIC,WINBOND,ATMEL,HOLTEK,FUJITSU…
  NAND FLASH:SAMSUNG(K9F5608U,K9F2808U,K9F6408U),TOSHIBA…


2.业务范围
  IC烧录/IC测试/IC整脚/IC包装及包装转换/打点/IC Mark/Label
  驻厂烧录/烧录器出租/烧录整厂规化等


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